Лазерні технології

Спеціальність: Телекомунікації та радіотехніка
Код дисципліни: 8.172.00.M.24
Кількість кредитів: 3.00
Кафедра: Фотоніка
Лектор: д.т.н., проф. Бобицький Ярослав Васильович
Семестр: 4 семестр
Форма навчання: денна
Результати навчання: В результаті вивчення навчальної дисципліни студенти повинні: - знати: 1) механізми взаємодії лазерного випромінювання з речовиною; 2) властивості напівпровідників в зоні дії лазерного випромінювання; 3) властивості конструкційних матеріалів в зоні лазерної розробки; 4) місце лазерної технології в типових технологічних процесах мікроелектроніки як альтернативні методи; 5) основні технологічні операції індустрійної та мікрообробки матеріалів із застосуванням лазерів; 6) технічні засоби і можливості лазерної технології на лабораторному і промисловому рівні; 7) тенденції розвитку лазерної індустрійної та мікротехнології. - вміти: 1) пояснити ефекти взаємодії лазерного випромінювання з конструкційними матеріалами та матеріалами електронної технології; 2) розрахувати і реалізувати режими лазерної цільової обробки; 3) забезпечити метрологічний контроль технологічних процесів і наслідків обробки; 4) конструювати спеціалізоване обладнання та розробляти технологічні процеси.
Необхідні обов'язкові попередні та супутні навчальні дисципліни: - пререквізити: взаємодія електромагнітного випромінювання з матеріалами; - кореквізити: квантова електроніка та лазерна техніка.
Короткий зміст навчальної програми: Вступ до лазерних технологій. Лазерна термічна технологія і теплофізичні задачі лазерної індустрійної технології. Лазерні термохімічні процеси окислення, вплив плазми оптичного розряду на ефективність енерговкладу в матеріал. Системи формування пучка, оптика технологічних лазерів, контроль параметрів лазерного випромінювання. Лазерне гартування. Лазерне легування і наплавка. Лазерна різка металів і сплавів. Лазерна зварка металів і сплавів. Лазерна зварка неметалічних матеріалів. Розмірна обробка, лазерне прототипування. Лазерне маркування і гравіювання. Методи дослідження властивостей матеріалу після лазерної обробки. Роздільна здатність лазерних методів обробки.
Рекомендована література: 1. Бобицький Я.В., Матвіїшин Г.Л. Лазерні технології. Частина 1: навчальний посібник. - Львів: Видавництво Львівської політехніки, 2015. – 320 с. 2. Муравський Л.І., Вороняк Т.І., Кметь А.Б. Лазерна інтерферометрія поверхні для потреб технічної діагностики: монографія. – Львів: Сполом, 2014. – 272 c. 3. Готра З.Ю., Бобицький Я.В. Лазерні методи обробки в мікроелектроніці. - Львів: Світ, 1991. - 168 с. 4. Гиваргизов Е.И. Искусственная эпитаксия - перспективная технология элементов базы микроэлектроники. - М.: Наука, 1988. - 180 с. 5. Алферов Ж.И. и др. Интерференционный лазерный отжиг полупроводников // Физика и техника полупроводников. - 1983. - т.17. - с. 235-241.
Методи і критерії оцінювання: - Поточний контроль (30%): звіти з практичних занять; - Підсумковий контроль (70%): залік.